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                  首頁(yè)  新聞動(dòng)態(tài)  行業(yè)新聞有關(guān)HDI板測試以及阻抗設計

                  有關(guān)HDI板測試以及阻抗設計

                  發(fā)布時(shí)間:2023-07-10 15:01:41 分類(lèi):行業(yè)新聞

                  HDI(High Density Interconnect)板是一種高密度互連技術(shù),用于在小尺寸PCB上實(shí)現復雜電路。以下是有關(guān)HDI板測試和阻抗設計的相關(guān)信息:

                  HDI板測試:

                  1. 焦點(diǎn)測試:HDI板通常使用高密度器件和微細線(xiàn)路,焦點(diǎn)測試用于檢測板上的焊盤(pán)、焊點(diǎn)和電氣連接性。常用的測試方法包括針床測試、控制阻抗測試和X射線(xiàn)檢測等。
                  2. 高頻測試:HDI板可用于高速信號傳輸,因此需要進(jìn)行高頻測試以確保信號完整性。常見(jiàn)的高頻測試方法包括時(shí)間域反射(TDR)測試和網(wǎng)絡(luò )分析儀(VNA)測試。

                  阻抗設計

                  1. 堆疊層:HDI板通常由多個(gè)堆疊層組成,每個(gè)層都具有特定的線(xiàn)路寬度和間距。通過(guò)調整不同層之間的距離和介質(zhì)材料,可以實(shí)現所需的阻抗控制。
                  2. 差分信號:在高速信號傳輸中,差分信號具有較低的串擾和噪聲干擾。阻抗設計要考慮差分傳輸線(xiàn)的間距、匹配和長(cháng)度控制,以確保差分信號傳輸的正常運行。
                  3. 規則檢查:設計工具通常提供規則檢查功能,可以驗證布線(xiàn)是否符合預設的阻抗要求。在設計過(guò)程中定期進(jìn)行規則檢查是確保阻抗一致性的重要步驟。
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