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                  SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段

                  發(fā)布時(shí)間:2023-06-20 08:34:44 分類(lèi):行業(yè)新聞
                  smt起源于1960年代,進(jìn)入21世紀進(jìn)入成熟階段。一般來(lái)說(shuō),smt的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段:

                    第一階段:小型化貼片元器件在混合電路生產(chǎn)制造中的應用。這種方法是同類(lèi)方法中的首創(chuàng ),對集成電路制造工藝和技術(shù)的發(fā)展做出了重大貢獻。

                    第二階段:推動(dòng)電子產(chǎn)品快速小型化、多功能化。這一階段發(fā)展了大量的表面組裝自動(dòng)化設備,貼片元件的安裝工藝也已形成,為smt的快速發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。

                    第三階段:進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。隨著(zhù)smt加工技術(shù)的成熟和大量自動(dòng)化表面組裝設備和工藝手段的出現,加速了電子產(chǎn)品成本的下降。



                    未來(lái)smt的總體發(fā)展趨勢是元器件逐漸小型化,組裝密度越來(lái)越高,組裝難度越來(lái)越大。 smt技術(shù)將在四個(gè)方面取得新進(jìn)展:

                     1、元器件進(jìn)一步小型化。片式元器件和管腳間距較小的大型集成電路在微型電子產(chǎn)品中的廣泛應用,將對印刷機、貼片機、回流焊機設備和檢測技術(shù)提出更高的要求。

                     2、smt電子產(chǎn)品的可靠性進(jìn)一步提高。大量采用微小的smt元器件,無(wú)鉛焊接技術(shù)的應用大大提高了電子產(chǎn)品的高頻性能,進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的可靠性。

                     3、新型生產(chǎn)設備的開(kāi)發(fā)。近年來(lái),各類(lèi)生產(chǎn)設備正朝著(zhù)高密度、高速、高精度、多功能方向發(fā)展,并得到應用和推廣。

                     4、柔性PCB表面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著(zhù)柔性PCB的廣泛應用,在柔性PCB上組裝元器件已被業(yè)界攻克。難點(diǎn)在于如何實(shí)現剛性固定的準確定位。來(lái)源:SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段

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