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                  BGA焊接及植球維修服務(wù)

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                  首頁(yè)  解決方案BGA焊接及植球維修

                  BGA焊接及植球維修

                  發(fā)布時(shí)間:2014-09-19 03:06:50 分類(lèi):解決方案

                    經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用,但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用。根據植球的工具和材料的不同,其植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,其工藝過(guò)程是相同的,具體步驟如下:

                    1.

                  去除BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗

                    (1)用烙鐵將BGA底部焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形

                  烙鐵頭進(jìn)行清理操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)。   

                   (2)

                  用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈  

                  2.在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑(或焊膏)    

                  (1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應保證印刷后助焊

                  劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替,采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應與

                  焊球的金屬組分相匹配。  

                  (2)印刷時(shí)采用BGA專(zhuān)用小模板,模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定,印

                  刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須清洗后重新印刷。  

                  3.選擇焊球  

                  選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA

                  焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一致的,必須選擇與

                  BGA器件焊球材料相匹配焊球。  

                  焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。  

                  4.植球方法一(采用植球器)    

                  (1)如果有植球器,選擇—塊與BGA焊盤(pán)匹配的模板,模板的開(kāi)口尺寸應比焊球

                  直徑大0.05-0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球器,把多余的焊球從模

                  板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。  

                   (2)把置球器放置在BGA返修設備的工作臺上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA

                  返修設備的吸嘴上(焊盤(pán)面向下)。   

                   (3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進(jìn)行對準,使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個(gè)焊球圖像完全重合。   

                   (4)將吸嘴向下移動(dòng),把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上,然后將BGA器件吸起來(lái),此時(shí)焊球被粘到BGA器件底面。  

                   (5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關(guān)閉真空泵。  

                   (6)將BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設備的工作臺上。  

                  5.置球方法二(沒(méi)有置球器時(shí)可采用以下方法)    

                  (1)把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上。  

                  (2)準備—塊與BGA焊盤(pán)匹配的模板,模板的開(kāi)口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1mm;把模板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下或在BGA返修設備上對準。  

                  (3)將焊球均勻地撒在模板上,把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來(lái),使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。  

                  (4)移開(kāi)模板(個(gè)別沒(méi)有放置好的地方,可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補完整)。  

                  6.再流焊接按照前述(參見(jiàn)13.2.6)方法進(jìn)行再流焊接。焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上,要把熱風(fēng)量調到小,以防把焊球吹移位,再流焊溫度也要比焊接BGA時(shí)略低一些。經(jīng)過(guò)再流焊處理后,焊球就固定在BGA器件上了。

                   7.完成置球工藝后,應將BGA器件清洗干凈,并盡快進(jìn)行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

                   

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